Intel潰しきってから考えるね…

いまMI450作ってて忙しいからあとでね

グラボ自体は頑張ってるじゃん
開発者が一向にFSR3.1使ってくれないだけで

>Intel潰しきってから考えるね…
なんで仲良く株価下がってんだよ…

MI450と言えばintelもああゆうのやりかったんだろうけどNVIDIA提携で凍結か…

>MI450と言えばintelもああゆうのやりかったんだろうけどNVIDIA提携で凍結か…
まあARCは消えるんだろうな…

>開発者が一向にFSR3.1使ってくれないだけで
PSと箱で出てるタイトルなら基本的には対応してるだろ
たまにFF7みたいに絶対使わないこだわり派もいるけど

いいもの作っても消費者が緑ブランド大好きだからなあ

>まあARCは消えるんだろうな…
ArcはNvidiaの提携関係なくミドルクラスでVRAMいっぱい積みます！路線がいきなりメモリ枯渇でずっこけたのが…
PantherLakeのXe3見る分には悪くなさそうなのに

そもそも需要が無い
CPUは頑張って欲しいけど

>>Intel潰しきってから考えるね…
>なんで仲良く株価下がってんだよ…
石油がないと電気も作れなくてAIどころではないので

サーバー向けCPUのシェアも今年大幅に下がりそう
結局30％もいかなかったな

ちゃんとこの前ラデスレ立ってめっちゃ持ち上げてただろ

GDDRがないならeDRAMで作ればよいじゃない

Xeonが省エネ性能高くて予約殺到してる時にEPYCはいつまでたってもサンプル出荷すら始まらない

AIやHPC向けの製品は出しては消えるIntelの悪癖が全部悪いよ
Larrabeeからこっち何個出したと

>Xeonが省エネ性能高くて予約殺到してる時にEPYCはいつまでたってもサンプル出荷すら始まらない
EPYCの新製品はそもそも年末発売だからまだサンプル出る時期じゃないだろ

>ちゃんとこの前ラデスレ立ってめっちゃ持ち上げてただろ
それでどのくらい市場に影響あったんだ？

>>ちゃんとこの前ラデスレ立ってめっちゃ持ち上げてただろ
>それでどのくらい市場に影響あったんだ？
もう買ってるやつばっかだったからうｎ

>EPYCの新製品はそもそも年末発売だからまだサンプル出る時期じゃないだろ
需要が旺盛なまさに今必要なのにな
遅すぎだろ

こういう中身のないスレ文で株ごっこしたいなら今はNAND・HDDにしなよ
グラボなんてどこも新製品無理っぽいな…って話しかできないでしょ
例えばKIOXIAや東芝はどう？

他社製品批判を頑張った結果
dGPUの販売シェア過去最低の5％まで落ちた

>例えばKIOXIAや東芝はどう？
キオクシアの新棟はトイレめちゃくちゃ多くてすごいよ

広帯域積層NANDFlashを早いとこ実用化してくれ

>>例えばKIOXIAや東芝はどう？
>キオクシアの新棟はトイレめちゃくちゃ多くてすごいよ
半導体工場は休憩時間にみんな一斉にトイレいくから少ないと混むんだよな…

>キオクシアの新棟はトイレめちゃくちゃ多くてすごいよ
なにそれ
製造過程で水じゃぶじゃぶ使って大量に排水するから序でに流しちゃえって感じ…？

青いの良くなっては来ていたからメモリ高騰はC出た後にやって欲しかった……

清浄度低めのクリーンルームだと無塵服のまま行けるトイレ設置されてたりするけどアンモニア汚染とか大丈夫なのだろうか…

NANDは当分高止まりしそうだから熱アシストHDDが時間掛けて容量単価を下げてってくれることに期待しとく

なぜファブを持ってないAMDのスレでファブの話を？
嫌味か？

コンシューマーで天下取ってるのに機能使ってもらえないのは何故？

アムダー自体嫌がらせみたいなもんだろ

>コンシューマーで天下取ってるのに機能使ってもらえないのは何故？
FSR2/3は普通に使われてるだろ
4は3をドライバーオーバーライドできるし

メモリ量と推論性能のコスパいいからR9700pro買おうと稟議書だしたら（一応先端技術扱う）技術部の部長から緑以外買うなよ低性能なんだからってストップかかった弊社
そんな認識だから周回遅れの技術しか作れないんだよとは思ったが口には出さない

>清浄度低めのクリーンルームだと無塵服のまま行けるトイレ設置されてたりするけどアンモニア汚染とか大丈夫なのだろうか…
洗浄方法とか知らんからアレだけど飛散して問題になるほどのアンモニアがちんちんから出てたらトイレより病院行った方がよくない？

>なぜファブを持ってないAMDのスレでファブの話を？
>嫌味か？
そう言えばインテルの18Aの製造コスト高過ぎて原価割れしてるんじゃ？って話あるな
そういうのを考えるとファブレスの方が良いのかもしれん

>アムダー
お客さん！お客さんです！

>メモリ量と推論性能のコスパいいからR9700pro買おうと稟議書だしたら（一応先端技術扱う）技術部の部長から緑以外買うなよ低性能なんだからってストップかかった弊社
>そんな認識だから周回遅れの技術しか作れないんだよとは思ったが口には出さない
稟議って通るように根回ししてから出すもんじゃ無いんだ…

スレ画も緑じゃねーか

>そう言えばインテルの18Aの製造コスト高過ぎて原価割れしてるんじゃ？って話あるな
>そういうのを考えるとファブレスの方が良いのかもしれん
製造コストはintel3より少し高いくらいでTSMCより安いはずだけどどこ情報？

>洗浄方法とか知らんからアレだけど飛散して問題になるほどのアンモニアがちんちんから出てたらトイレより病院行った方がよくない？
いや高清浄度クリーンルームレベルだと飛沫でもすんごい汚染になるんだよ
クラス1クリーンルームとか出入りだけで10分近くかかるから迂闊にトイレに行けやしねえ

>製造コストはintel3より少し高いくらいでTSMCより安いはずだけどどこ情報？
18Aはキャパが足りないんでTSMCにコンシューマのチップレット出してるから高コストな話と混線してるんじゃない？

intel18AはPowerViaの導入でコスト下げながら消費電力も削減したからコストintel3とほとんど変わらないレベルなんよね

なんもかんもCUDAが強すぎる

>製造コストはintel3より少し高いくらいでTSMCより安いはずだけどどこ情報？
3のFinFETから18AのRibbonFETだからめっちゃコスト上がってるよ
逆に少し高いってどこ情報？

>稟議って通るように根回ししてから出すもんじゃ無いんだ…
自部署と管掌役員の事前承認は取ったから稟議を出したら無駄な買い物としてやり玉に挙げられて反対されてストップされたのよ
その部署の claude と bedrock の予算は通った

>なんもかんもCUDAが強すぎる
毎年〇〇で帝国の崩壊って話を見るけどいつ崩壊するんだこの帝国

>自部署と管掌役員の事前承認は取ったから稟議を出したら無駄な買い物としてやり玉に挙げられて反対されてストップされたのよ
>その部署の claude と bedrock の予算は通った
根回しが足りなかったな

>3のFinFETから18AのRibbonFETだからめっちゃコスト上がってるよ
>逆に少し高いってどこ情報？
https://ascii.jp/img/2025/10/08/4333531/o/e5a31cf5aca61738.png

>いや高清浄度クリーンルームレベルだと飛沫でもすんごい汚染になるんだよ
>クラス1クリーンルームとか出入りだけで10分近くかかるから迂闊にトイレに行けやしねえ
それはそうなんだろうけど
>清浄度の低いクリーンルーム
ってあったし、まさかそのまま立ち小便させてるわけでもないだろうから
簡易な対策と洗浄で品質を保証できるっていう程度の問題なんじゃないのと思ったわけ

リボンFETはマスク数増えるけどFinFETもFinを縦方向に伸ばさないといけないので方向性が違うだけでめんどくさ度はあんまり変わらん気もする

>>清浄度の低いクリーンルーム
>ってあったし、まさかそのまま立ち小便させてるわけでもないだろうから
>簡易な対策と洗浄で品質を保証できるっていう程度の問題なんじゃないのと思ったわけ
クラス10000のクリーンルームに直通で立小便だったからマジビビったのよ

PowerViaに製造コストを下げる余地なんてあるか？
下がるとしたら設計コストだろう

喧嘩をやめて

二人を止めて

地味にTSMCのN2の遅れがかなり深刻なことになってるのがスレ画にとってだいぶ痛手になってると思う

PowerViaのコスト減への寄与
• 配線層が減る
• メタル段数が減る
• 配線抵抗が減り歩留まりが改善
• セル密度が上がる

N2はアップルですら採用をためらったすんげー高コストみたいなのでN2Eに期待で…

>地味にTSMCのN2の遅れがかなり深刻なことになってるのがスレ画にとってだいぶ痛手になってると思う
一年前のちょうど今頃「TSMCのN2は歩留まり90％だ！」って持ち上げられてたのにな
いつまで経っても製品が何も出て来ない

>• セル密度が上がる
今時の半導体って配線層がセル密度を制限してるからM0-M3あたりが減るととてもうれしいよね

ラピダスは順調に2nmの生産開始しているのに本命のTSMCはコケてるのか…

>地味にTSMCのN2の遅れがかなり深刻なことになってるのがスレ画にとってだいぶ痛手になってると思う
Intel18AのNVL-Hが早期リリース決まってN2のNVL-Sのリリース遅れがほぼ確実視されてるあたり結構やばいよな
TSMCの大本営発表では18Aより欠陥密度の改善ペースは上ってことになってたのに

>一年前のちょうど今頃「TSMCのN2は歩留まり90％だ！」って持ち上げられてたのにな
>いつまで経っても製品が何も出て来ない
そりゃテストラインでの話でそもそも必要なEUV装置が1台しか納入されてないから量産なんて土台無理では

TSMCが強すぎてここでばっか作るからどんどん高くなるんだ
サムスン何とかしてくれよ

>サムスン何とかしてくれよ
ﾝﾝｰﾝ

>そりゃテストラインでの話でそもそも必要なEUV装置が1台しか納入されてないから量産なんて土台無理では
？？？
N3と同じ露光機だけど…何かと勘違いしているのでは？

できたらしとるわ！って状態だよSamsungは

>そりゃテストラインでの話でそもそも必要なEUV装置が1台しか納入されてないから量産なんて土台無理では
TSMC N2の露光装置は他のプロセスと同じLow-NA EUV（0.33NA）で沢山持ってるし量産工場もすでにあるけど…一台しかないってなんだ？

>>地味にTSMCのN2の遅れがかなり深刻なことになってるのがスレ画にとってだいぶ痛手になってると思う
>Intel18AのNVL-Hが早期リリース決まってN2のNVL-Sのリリース遅れがほぼ確実視されてるあたり結構やばいよな
>TSMCの大本営発表では18Aより欠陥密度の改善ペースは上ってことになってたのに
これIntel焦って18Aスキップで14Aいかなくてもよかったんじゃないか？結局IDM用に18A-PとかPT用意してるし…

>N3と同じ露光機だけど…何かと勘違いしているのでは？
>TSMC N2の露光装置は他のプロセスと同じLow-NA EUV（0.33NA）で沢山持ってるし量産工場もすでにあるけど…一台しかないってなんだ？
ごめん次世代向けHighNAの話と混同してた

>できたらしとるわ！って状態だよSamsungは
どちらかといえば被害者サイドか…

>https://ascii.jp/img/2025/10/08/4333531/o/e5a31cf5aca61738.png
この画像1枚でソースってことらしいけど
これ配線層の工数をBSPDNの有無で40%以上削減できるってグラフと配線層のコストをStandard Flowと比較した観念図があるだけで全体の歩留まりも製造コストも一切触れてなくね
Intel3と18Aの製造コストを比較してるのはどこの部分？

サムスンは前世代よりは歩留まり良くなりそうなのでなんとか採算ラインに載せられるよう頑張りますって去年言ってたが
今はNAND設備転換してVRAM作れよ勿論HBMなってせっつかれてる話題ばかりで聞かないなそういえば

よく分かんないけどAMDでCPUとグラボを組み合わせると5倍ぐらい性能上がったりしてほしい

>この画像1枚でソースってことらしいけど
>これ配線層の工数をBSPDNの有無で40%以上削減できるってグラフと配線層のコストをStandard Flowと比較した観念図があるだけで全体の歩留まりも製造コストも一切触れてなくね
>Intel3と18Aの製造コストを比較してるのはどこの部分？
工程が増えないのと、intel3からの技術流用が可能でコストが爆増する理由がないから普通に考えればコストが爆上がりするなんてないと思うけど
どうしてもイチャモン付けたい感じ？

>よく分かんないけどAMDでCPUとグラボを組み合わせると5倍ぐらい性能上がったりしてほしい
そうなったら逆に合わせないと性能低下するとかいう扱いになると思われる

俺が長年AMDとnvidiaを選んでいる大きな理由
>緑ブランド大好き

革ジャンがAMD出身だし
ラデはIntel大好きだけど相手して貰えなくてAPU戦略でくっついた当てつけムーブヒロインみたいなカナダじんだし

工数削減できればコスト下がるしなぁ
intel18がコスト高なんて話聞いたことないが

>俺が長年AMDとnvidiaを選んでいる大きな理由
>>緑ブランド大好き
AMDはATi買収したら赤くなっちゃっただろ！

>intel3からの技術流用が可能でコストが爆増する理由がないから普通に考えればコストが爆上がりするなんてないと思うけど
まさにその部分のソースを出せって言われてるんだと思うけど…

>ラデはIntel大好きだけど相手して貰えなくてAPU戦略でくっついた当てつけムーブヒロインみたいなカナダじんだし
ATiは直前までIntelと交渉してたからAMDに買収されたときは死ぬほど驚いたよ

私のために争わないで

あとそもそもの話としてPowerVIAは下に電源層を貼り合わせるので製造コストはえらい掛かるよ

arcはQSVだっけ専用エンコあるからちょっと気になる

>arcはQSVだっけ専用エンコあるからちょっと気になる
QSVそのものはIntelのCPUのiGPUにもついてるぞ
Arcは高性能でエンコーダーが増えてるから買う価値はあるけど

ARCはなんか変な所で描画できないIntel特有のあれが軽減できればゲーミングでも選択肢に挙げやすいんだがな…

PowerVia による BEOL 簡素化 → 工程数が Intel 3 と同レベル
また、PowerVia導入によって以下のコスト削減効果がある
•配線層が減る
•メタル段数が減る
•配線抵抗が減り歩留まりが改善
•セル密度が上がる
RibbonFET（GAA）は FinFET の延長であり、工程爆増は起きない
設計ルールの連続性 → NREも増えない

コストが大幅増になると捉える方が不自然

というかメモリもSSDもめっちゃ高いわ品物が無いわでPC買えないからCPUもグラボも別に買う意味ないよな

>あとそもそもの話としてPowerVIAは下に電源層を貼り合わせるので製造コストはえらい掛かるよ
上の画像リンクは配線層の簡素化である程度相殺できますよって話を抽象的に説明してるだけだね
具体的なコストには全く触れていないし前世代と比較してるわけでもない

脳内妄想で出した「18Aはコストが高いんだ」の方こそ根拠やソースが必要なのではないでしょうか

>ATiは直前までIntelと交渉してたからAMDに買収されたときは死ぬほど驚いたよ
Intelが買収したらどうせブランドごとダメにしただろうからATiとしては結果的に良かったんじゃないかな
Intelは企業買収してもだいたい生かせず価値ゴミにして手放してばかりなのが逆の意味ですげえよ

>上の画像リンクは配線層の簡素化である程度相殺できますよって話を抽象的に説明してるだけだね
>具体的なコストには全く触れていないし前世代と比較してるわけでもない
何にコストが掛かってるっていう脳内妄想が出来上がってるの？
18Aの製造コストが爆増してるなんて話聞いたことないけど

>>ATiは直前までIntelと交渉してたからAMDに買収されたときは死ぬほど驚いたよ
>Intelが買収したらどうせブランドごとダメにしただろうからATiとしては結果的に良かったんじゃないかな
>Intelは企業買収してもだいたい生かせず価値ゴミにして手放してばかりなのが逆の意味ですげえよ
でもあの時はIntelの最先端プロセスでラデ作ったら最強じゃん！！って夢を見てたんだ…

開発が緑とパートナー契約結んでこっちの最適化くっそ舐めた仕事してるゲーム何本も知ってるけどあれなんとかならんの？
別に性能とかDLSSとFSRの差とかはいいけどこういうの腹立つわ

CPUは昔から今に至るまで作っててグラボまで数十年前とかから作ってる所って言えば最強感あるのになぁ

相手をダメにするっていうかIntelもAppleも自社プロセッサの強さを軸に統合プラットフォーム作りたくて都合の良いメーカーを技術提携(吸収)してポイしてiGPUの下地作ったからATiみたいな単独でもやる気の覇気のある子とは契約条件合わなかったんだろうな

裏面配線では貼り合わせはするけど撓まない様にするためで位置決め精度が必要な積層貼り合わせとは違うはず
裏面研磨そのものは裏面照射カメラセンサーでもやってる
高アスペクトなVIAホールへの金属埋込みはちょっと歩留まり悪そうだけどどうせ電源レールなのでできたVIAのうち2-3割不通でも製品としてはちゃんと動く

>相手をダメにするっていうかIntelもAppleも自社プロセッサの強さを軸に統合プラットフォーム作りたくて都合の良いメーカーを技術提携(吸収)してポイしてiGPUの下地作ったからATiみたいな単独でもやる気の覇気のある子とは契約条件合わなかったんだろうな
ATiちゃんとその後の事考えてたんだな
ATiえらい

スレ画のグラボは昔使った時ドライバがウンコすぎて二度と買わんと誓ったけど最近は緑のほうもやらかしてるからもう何を信じればいいのかわからん

AI君に18Aのコストが爆増するかどうか聞いてみたよ

技術的な側面を精査すると、「製造工程の効率化によるコスト抑制」が働くため、
ウェハー1枚あたりの純粋な製造コストが爆発的に増えるわけではないという見方は非常に合理的です。
「大幅増」ではなく「微増（あるいは許容範囲内の上昇）」に留まると考えられる根拠は、以下の通り整理できます。

1. PowerViaによる「引き算」のメリット
　配線層の削減: 電源配線を裏面に逃がすことで、表面のメタル層（BEOL）の混雑が劇的に解消されます。これにより、これまで微細化に伴い増え続けていたメタル層の総数を削減、あるいは増加を抑制できるため、露光工程の回数を減らす直接的なコストダウン要因となります。
　セル密度の向上（面積あたりの低コスト化）: 電源供給用の「タップセル」が不要になることで、Intel 3比で約30%のチップ密度向上が見込まれています。同じ機能のチップをより小さく作れるため、ウェハー1枚から取れるダイ数が増え、最終的な「チップ1個あたりのコスト」はむしろ低下する可能性があります。

>最近は緑のほうもやらかしてる
最近？（30年前からこれだぞという顔）

2. 戦略的な「既存技術」の活用
　高NA EUVの不採用: Intel 18Aでは高価な「高NA EUV」を使わず、既存のEUV装置のマルチパターニング等で対応します。これにより、次世代装置への巨額な設備投資負担がこの世代では回避されています。
　RibbonFETの連続性: 仰る通り、GAA（RibbonFET）はFinFETの概念を拡張したものであり、材料や基礎技術の多くを流用可能です。完全な新規技術をゼロから立ち上げる場合に比べ、学習曲線によるコスト低減が早い段階で期待できます。

3. コスト上昇の正体（「微増」に寄与する要因）
もちろん、ウェハーの両面を加工する工程（裏面研磨やナノTSV形成）などの新たな追加工程は発生しますが、これはメタル層削減による「マイナス分」と相殺される関係にあります。

いかがでしたか。

聞いてもねーのにペタペタうるさい
0点

>スレ画のグラボは昔使った時ドライバがウンコすぎて二度と買わんと誓ったけど最近は緑のほうもやらかしてるからもう何を信じればいいのかわからん
当時は酷かったね…ビデオカード買った時に付いてきたCDに入っているドライバが結局一番安定してた記憶
まぁでもここ数年はかなり安定していると思う
緑みたいなハード焼損不具合は一回も出したことないハズ

OMEGAドライバーじゃ
OMEGAドライバーを使うんじゃ

>聞いてもねーのにペタペタうるさい
>0点
脳内妄想否定されて怒っちゃった

>緑みたいなハード焼損不具合は一回も出したことないハズ
ラデのドライバの場合はカーネルモードで動いてるHALから下の領域を直接弄らないようになってるんで気軽にカーネル空間でドライバ電圧弄ってるNvidiaみたいな起きにくい仕組みになってる
まあその分最適化が遅いんだけど

>OMEGAドライバーじゃ
>OMEGAドライバーを使うんじゃ
なつかしすぎる
RivaTNTのほうにはカノープスのやつ入れてた

intelに関することはとにかくなんでも悪く言わないと気がすまない子っているからなぁ

まあもうAI企業用の製品ばっか出しますってどこも舵切っちゃったんで一般用途は当分先細り確定だし

>RADEONに関することはとにかくなんでも悪く言わないと気がすまない子っているからなぁ

カプコンゲーやるならラデのが良かったけど当のモンハンがあのザマだったから急ブレーキかかっちゃったしな

あんだけ18Aはコスト爆増って熱弁（ソースなし）してたのにコスト爆増にならない根拠かいたら聞いてもねーのにとか言い出すのなんなの…
爆増じゃないと都合が悪かった？

この無根拠なintel叩きを否定されると不貞腐れる感じがAMDのイメージ悪くしてると思う
っていうか他社叩きばっかりしてるのがね…